提升貼片機(jī)三大指標(biāo)，是貼裝設(shè)備廠(chǎng)商攻占市場(chǎng)的關(guān)鍵所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

隨著終端電子產(chǎn)品的朝著更加智能化、精密化的方向飛速發(fā)展，電子元器件的種類(lèi)越來(lái)越多、外形越來(lái)越復(fù)雜、體積也越來(lái)越小。但是元器件貼裝的面積也在不斷縮小，因而對(duì)上游貼裝設(shè)備的貼裝精度也提出了更為嚴(yán)格的要求。

聚焦車(chē)規(guī)IGBT模塊封裝首要環(huán)節(jié)：高精貼片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，是目前最有前景的功率半導(dǎo)體器件之一。

如何提升超薄芯片取放&貼裝精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

隨著柔性消費(fèi)電子市場(chǎng)的迅速成長(zhǎng)和IC制造技術(shù)的快速發(fā)展，IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發(fā)展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設(shè)備廠(chǎng)商未來(lái)投入的重點(diǎn)。

保證精準(zhǔn)的鍵合壓力，提升MEMS封裝良率

Improve MEMS packaging yield

MEMS是微電子機(jī)械系統(tǒng)的簡(jiǎn)稱(chēng)，尺寸在毫米乃至微米級(jí)別，應(yīng)用非常廣泛，在5G通訊、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域，目前市面上的電子產(chǎn)品幾乎都應(yīng)用了MEMS器件。

國(guó)奧高精力控音圈電機(jī)，直擊MEMS激光雷達(dá)量產(chǎn)核心

National Olympic high energy voice coil motor

根據(jù)當(dāng)前業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，汽車(chē)的自動(dòng)駕駛功能可分為 L0 到 L5六個(gè)級(jí)別。每一個(gè)級(jí)別的上升都意味著，ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）需具備更靈敏的探測(cè)性和對(duì)更龐雜數(shù)據(jù)的快速處理能力，以達(dá)到更安全穩(wěn)定的駕駛體驗(yàn)。